移動版
電子產(chǎn)品世界雜志
《設(shè)計100例》
2014年
2013年
2012年
2011年
2010年
2009年
2008年
2007年
2006年
2005年
2004年
論壇
|
博客
|
活動
|
Datasheet
|
我要投稿
|
在線工具
元器件
RF/射頻
經(jīng)典電路
科學(xué)數(shù)學(xué)
綜合
綜合
文章
論壇
電路
下載
視頻
元件
綜合
新聞
論壇
博客
問答
下載
電路
廠商
視頻
百科
來這里瞧瞧
NXP技術(shù)培訓(xùn)視頻
吧>>
UWB - 智能物聯(lián)的未來之星
,你怎么看他?
結(jié)合
超寬帶測距和雷達功能
以實現(xiàn)
高級IoT
應(yīng)用
首頁
每日頭條
技術(shù)頻道
嵌入式系統(tǒng)
模擬技術(shù)
電源與新能源
元件/連接器
手機與無線通信
網(wǎng)絡(luò)與存儲
光電顯示
EDA/PCB
汽車電子
工控自動化
消費電子
醫(yī)療電子
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
測試測量
安全與國防
智能計算
機器人
深度報道
培訓(xùn)
在線研討會
EETV
電子方案
資源下載
技術(shù)匯
PI技術(shù)專區(qū)
ADI技術(shù)專區(qū)
美信技術(shù)專區(qū)
研華技術(shù)專區(qū)
貝能技術(shù)社區(qū)
Fluke技術(shù)社區(qū)
ZYNQ技術(shù)社區(qū)
維博專區(qū)
Microchip資源專區(qū)
Microchip視頻專區(qū)
Quark技術(shù)社區(qū)
Xilinx社區(qū)
MultiSIM BLUE
Andes專區(qū)
TE金屬混合保護專區(qū)
ADI視頻專區(qū)
JRC工業(yè)技術(shù)專區(qū)
OpenVINO生態(tài)社區(qū)
金升陽電源技術(shù)專區(qū)
Led技術(shù)社區(qū)
DSP技術(shù)社區(qū)
FPGA技術(shù)社區(qū)
MCU技術(shù)社區(qū)
USB技術(shù)社區(qū)
CPLD技術(shù)社區(qū)
Zigbee技術(shù)社區(qū)
Labview技術(shù)社區(qū)
Arduino技術(shù)社區(qū)
示波器技術(shù)社區(qū)
步進電機技術(shù)社區(qū)
無線充電技術(shù)社區(qū)
人臉識別技術(shù)社區(qū)
指紋識別技術(shù)社區(qū)
TE金屬混合保護專區(qū)
互動社區(qū)
論壇
開發(fā)板試用
博客
技術(shù)SOS
活動中心
積分禮品
E星球
更多
商機
高校
招聘
雜志
會展
百科
工程師手冊
Datasheet
國際視野
技術(shù)社區(qū)
技術(shù)
廠商
FPGA
DSP
MCU
步進電機
Zigbee
LabVIEW
無線充電
RFID
STM32
示波器
CAN總線
開關(guān)電源
單片機
OLED
PCB
USB
ARM
萬用表
CPLD
EMC
RAM
傳感器
可控硅
IGBT
逆變器
智能手表
藍牙
PLC
PWM
觸摸屏
更多
ADI
ARM
Advantech
Intersil
Keithley
Anritsu
Freescale
Fujitsu
Harting
Infineon
Intersil
Keysight
Linear
Lattice
Teledynelecroy
Maxim
Mediatek
Microchip
Mips
Mouser
Murata
NI
Numonyx
NXP
ON Semi
R&S
PI
Renesas
ROHM
Spansion
更多
全部
資訊
專欄
下載
視頻
電路
論壇
3nm finfet
iPhone 17全系無緣臺積電2nm工藝制程
iPhone
臺積電
2nm
3nm
|
2024-11-19
曝iPhone 17全系首發(fā)3nm A19系列芯片:無緣臺積電2nm工藝制程
EDA/PCB
iPhone 17
3nm
A19
臺積電
2nm
工藝制程
|
2024-11-19
臺積電5nm和3nm供應(yīng)達到"100%利用率" 顯示其對市場的主導(dǎo)地位
EDA/PCB
臺積電
5nm
3nm
|
2024-11-13
三星陷入良率困境,晶圓代工生產(chǎn)線關(guān)閉超30%
三星
3nm
良率
晶圓
代工
臺積電
|
2024-11-07
小米公司成功流片國內(nèi)首款3nm手機系統(tǒng)級芯片
手機與無線通信
小米
3nm
手機SoC
|
2024-10-21
小米王騰:最新 3nm 制程工藝成本大幅增加、內(nèi)存持續(xù)漲價,年底這一波旗艦定價都挺難的
手機與無線通信
小米.智能手機
3nm
|
2024-10-15
安卓第一款3nm芯片!聯(lián)發(fā)科天璣9400官宣:vivo全球首發(fā)
手機與無線通信
聯(lián)發(fā)科
天璣9400
手機芯片
3nm
|
2024-09-24
拆解:三星Galaxy Watch 7中的Exynos W1000處理器3nm GAA工藝
消費電子
三星
Galaxy Watch 7
Exynos W1000
處理器
3nm
GAA
|
2024-07-19
三星3nm取得突破性進展!Exynos 2500樣品已達3.20GHz
EDA/PCB
三星
3nm
Exynos 2500
3.20GHz
|
2024-07-15
臺積電試產(chǎn)2nm制程工藝,三星還追的上嗎?
臺積
三星
2nm
3nm
制程
|
2024-07-11
曝臺積電3nm瘋狂漲價:6nm/7nm制程卻降價了
EDA/PCB
臺積電
3nm
漲價
6nm/7nm
制程
|
2024-07-09
聯(lián)發(fā)科、高通手機旗艦芯片Q4齊發(fā) 臺積電3nm再添大單
EDA/PCB
聯(lián)發(fā)科
高通
芯片
臺積電
3nm
|
2024-07-08
性能暴增3.7倍!三星發(fā)布首款3nm芯片Exynos W1000:主頻1.6GHz
EDA/PCB
三星
3nm
芯片
Exynos W1000
主頻1.6GHz
|
2024-07-04
3nm 晶圓量產(chǎn)缺陷導(dǎo)致 1 萬億韓元損失?三星回應(yīng):毫無根據(jù)
EDA/PCB
三星
3nm
晶圓代工
|
2024-06-27
英特爾最新的FinFET是其代工計劃的關(guān)鍵
EDA/PCB
英特爾
FinFET
代工計劃
|
2024-06-26
Intel 3 “3nm 級”工藝技術(shù)正在大批量生產(chǎn)
EDA/PCB
Intel 3
3nm
工藝
|
2024-06-24
谷歌已經(jīng)與臺積電達成合作:首款芯片為Tensor G5,選擇3nm工藝制造
EDA/PCB
谷歌
臺積電
Tensor G5
3nm
工藝
|
2024-06-24
曝三星3nm良率僅20%!但仍不放棄Exynos 2500
EDA/PCB
三星
3nm
良率
Exynos 2500
|
2024-06-24
“Intel 3”3nm制程技術(shù)已開始量產(chǎn)
EDA/PCB
英特爾
3nm
|
2024-06-21
臺積電產(chǎn)能供不應(yīng)求,將針對先進制程和先進封裝漲價
EDA/PCB
臺積電
制程
封裝
3nm
5nm
英偉達
CoWoS
|
2024-06-18
臺積電3nm供不應(yīng)求引漲價潮!NVIDIA、AMD、蘋果等都要漲價
EDA/PCB
臺積電
3nm
供不應(yīng)求
漲價
NVIDIA
AMD
蘋果
|
2024-06-17
Arm發(fā)布基于3nm芯片工藝的新CPU、GPU IP
EDA/PCB
arm
CPU
GPU
IP
3nm
|
2024-05-31
爆料稱英偉達首款 AI PC 處理器將基于英特爾 3nm 工藝,RTX 50 同款 GPU 架構(gòu)
智能計算
英特爾
AI PC
3nm
|
2024-05-27
臺積電 2024 年新建七座工廠,3nm 產(chǎn)能同比增三倍仍不足
EDA/PCB
3nm
臺積電
|
2024-05-24
良率不及臺積電4成!三星2代3nm制程爭奪英偉達訂單失敗
EDA/PCB
良率
臺積電
三星
3nm
英偉達
|
2024-05-23
臺積電 3nm 工藝步入正軌,2024 下半年將如期投產(chǎn) N3P 節(jié)點
EDA/PCB
臺積電
3nm
N3P
|
2024-05-17
瞄準AI需求:臺積電在美第二座晶圓廠制程升級至2nm
AI
臺積電
晶圓
制程
2nm
3nm
|
2024-04-30
Dolphin Design宣布首款支持12納米FinFet技術(shù)的硅片成功流片
EDA/PCB
Dolphin Design
12納米
12nm
FinFet
成功流片
|
2024-02-22
三星Exynos 2500芯片試產(chǎn)失?。?nm GAA工藝仍存缺陷
三星
Exynos
芯片
3nm
GAA
|
2024-02-07
晶體管進入納米片時代
EDA/PCB
FinFET
|
2024-02-05
消息稱三星 3nm GAA 工藝試產(chǎn)失敗,Exynos 2500 芯片被打上問號
EDA/PCB
三星
3nm GAA
Exynos 2500 芯片
|
2024-02-02
特斯拉明年將采用臺積電3nm芯片
汽車電子
特斯拉
臺積電
3nm
自動駕駛
|
2023-12-28
天璣9400繼續(xù)采用全大核架構(gòu) 外加N3E工藝加持
天璣
架構(gòu)
N3E
聯(lián)發(fā)科
3nm
芯片
|
2023-12-20
消息稱高通、聯(lián)發(fā)科明年導(dǎo)入 3nm,預(yù)估臺積電 2024 年底月產(chǎn)能可達 10 萬片
EDA/PCB
臺積電
晶圓代工
3nm
|
2023-11-22
蘋果發(fā)布M3系列芯片:3nm工藝 支持光追提升GPU性能
EDA/PCB
蘋果
M3
芯片
3nm
工藝
GPU
|
2023-10-31
新思科技攜手是德科技、Ansys面向臺積公司4 納米射頻FinFET工藝推出全新參考流程
EDA/PCB
新思科技
是德科技
Ansys
臺積公司
4 納米
射頻
FinFET
射頻芯片設(shè)計
|
2023-10-30
三星、臺積電3nm良品率均未超過60% 將影響明年訂單競爭
三星
臺積電
3nm
制程
芯片
|
2023-10-11
是德科技、新思科技和Ansys攜手為臺積電的先進4nm射頻FinFET制程打造全新參考流程
EDA/PCB
是德科技
新思科技
Ansys
臺積電
4nm射頻
FinFET
|
2023-10-11
三星和臺積電均遭遇難題:在3nm工藝良品率上掙扎
EDA/PCB
三星
臺積電
工藝
3nm
|
2023-10-07
?3nm工藝意味著什么?
EDA/PCB
3nm
|
2023-09-18
熱門文章
硬剛 8G3!實測全大核天璣8400性能越級,能效更勝一籌!
2024-12-26
了解高速ADC中增加SFDR的局限性
高速ADC
SFDR
2024-12-26
英飛凌:30年持續(xù)領(lǐng)跑碳化硅技術(shù),成為首選的零碳技術(shù)創(chuàng)新伙伴
英飛凌
碳化硅
2024-12-26
南寧理工學(xué)院成功舉辦“人工智能賦能計算機類專業(yè)教學(xué)與虛擬教研室建設(shè)探索”論壇
2024-12-26
求變!三星將全面整頓封裝供應(yīng)鏈:材料設(shè)備采購規(guī)則全改
三星
制程
封裝
2024-12-26
ASML CEO:美國造半導(dǎo)體光有錢不夠
ASML
光刻機
2024-12-26
美仁芯片助力中國家電向“智”而行
2024-12-26
探索工業(yè)應(yīng)用中邊緣連接的未來
2024-12-26
熱門視頻
EEPW最辣評半導(dǎo)體年度總結(jié)
【PI】定制您專屬的門極驅(qū)動器
Let's do第3期 DIY電子測光表
探索PIC16F13145 MCU系列——
PIC32CK SG單片機——輕松滿足新型
實時控制解決方案的正確選擇——數(shù)字信號控制
熱門下載
數(shù)字頻率計設(shè)計論文
wenliang37
2024-12-25
1121747K
什么是電池電量監(jiān)測技術(shù)?電池電量監(jiān)測方法有哪些?
wenliang37
2024-12-25
1827468K
使用?-ΣADC器件測量電池電量
wenliang37
2024-12-25
654006K
電池電量監(jiān)測芯片
wenliang37
2024-12-25
958645K
四輪小車微信小程序代碼
18907095445
2024-12-25
7069K
四輪小車代碼
18907095445
2024-12-25
2567607K
輪式移動機器人運動控制研究現(xiàn)狀的介紹及其設(shè)計介紹
wenliang37
2024-12-24
4078389K
基于GSM和ARM的家庭服務(wù)移動機器人控制系統(tǒng)設(shè)計
wenliang37
2024-12-24
2741954K
相關(guān)標簽
Copyright ? 電子產(chǎn)品世界
關(guān)于我們
聯(lián)系我們
廣告服務(wù)
人才招聘
友情鏈接
網(wǎng)站地圖
TOP
看屁屁www成人影院,亚洲人妻成人图片,亚洲精品成人午夜在线,日韩在线 欧美成人
(function(){ var bp = document.createElement('script'); var curProtocol = window.location.protocol.split(':')[0]; if (curProtocol === 'https') { bp.src = 'https://zz.bdstatic.com/linksubmit/push.js'; } else { bp.src = 'http://push.zhanzhang.baidu.com/push.js'; } var s = document.getElementsByTagName("script")[0]; s.parentNode.insertBefore(bp, s); })();